求教如何用化学的方法去除黑胶 [复制链接]

这个东西，好象是用的王水就可以了把。

做封装的一个朋友说的，他们专门封装ic。用王水能洗掉环氧树脂。

还有以前我知道，网上有卖这种化环氧树脂的东西（液体）一桶100多块，5公斤的。

还有我做过实验，可以用丙酮来化掉某些胶（我试过，有些黑胶能化，有些黑胶不能）。要泡一天，就会变的很软。

王水是三种强酸的混合物...，化金属的东东哦...。:eek:

如果要保住芯片好的话，有三种方式；
                      1；无论是冷胶好还是热胶。可以将坏的从板上面脱落，用化胶水溶去黑胶。深圳振基公司有卖的，250毫升大概要250元左右。
                      2；用开胶刀在加热板是让芯片上的黑胶脱落。
                      3，用刀片在显微镜将断线的IC焊点和PCB的线割开，然后用手帮机补线。一般是IC比较贵的情况下这样做。

开胶刀：你的开胶刀是什么样的啊？^等待

[QUOTE]最初由 ayair 发表
这个东西，好象是用的王水就可以了把。

做封装的一个朋友说的，他们专门封装ic。用王水能洗掉环氧树脂。

还有以前我知道，网上有卖这种化环氧树脂的东西（液体）一桶100多块，5公斤的。

还有我做过实验，可... [/QUOTE]
用王水确实能的，而且还不会坏ic,还能从新用，我也不是很理解，但是，王水是化不了金属的，尤其是铝，因为王水中的酸都是浓酸。

还有，帮定黑胶在烘烤之前测试出问题的话，用丙酮几分种就能泡软掉。烘烤后，有些泡几天也不会软，有些泡一天就软了。

楼上说的有道理啊...，强酸能化碱性的东东（破烂王经常用它化金子，其实是化了其它的金属留下了金壳壳）...，强碱能化酸性的东东（铝在其中）...，那黑（环氧）胶也分碱性和酸性的...，SO有的能化有的不能化的...，呵呵。

[QUOTE]最初由 panda-liu 发表
楼上说的有道理啊...，强酸能化碱性的东东（破烂王经常用它化金子，其实是化了其它的金属留下了金壳壳）...，强碱能化酸性的东东（铝在其中）...，那黑（环氧）胶也分碱性和酸性的...，SO有的能化有的不能化的...，?.. [/QUOTE]
我说的是，王水不能化掉晶片和上面的铝，因为这个是他们做封装的人告诉我的，他们在封装后还要取出晶片来测试的。

至于环氧树脂，你不高温固化他，那么就可以用丙酮来化掉他；
so我建议在高温烘烤固化前进行测试，这样不合格可以马上用丙酮。

高温固化后，有些固化后的环氧树脂能用丙酮溶解（涨溶）
而有些品种的就不能，放几个月也不能。比如集成电路的封装很多是用的酚醛树脂，他们就不能溶解的。----有些文章将酚醛树脂也分到环氧树脂一类中的说。

另外，我也不太清楚一点：王水的成分是浓硫酸+浓硝酸，还是浓硫酸+浓盐酸。

他们去掉封装用的是浓硫酸+浓硝酸，这种混合物不能溶解金属的，我实验过（铜铁铝）

王水的成分是硫酸+硝酸+氟酸(能化玻璃的东东)吧...。:rolleyes:

[QUOTE]最初由 panda-liu 发表
王水的成分是硫酸+硝酸+氟酸(能化玻璃的东东)吧...。:rolleyes: [/QUOTE]

刚刚上google搜索了一下，
王水的配方是3体积盐酸+1体积硝酸......
看来去除封装的不是王水，因为王水可以化掉一切金属的，而哪个浓硫酸+浓硝酸的东东不能化金属的。

但是，，，，你别说氢氟酸了，一点烟都致命的（HF），玻璃也能化掉，只能用铅容器储存~好怕怕的。。。。

注意，好象浓硫酸都可以用铝制容器运输的。

溶胀

　　目的：溶胀环氧树脂，使其软化，为高锰酸钾去钻污作准备。
　　配方：NaOH　　　　　　20g/l
　　　　　已二醇乙醚　　　30/l
　　　　　已二醇　　　　　2g/l
　　　　　水　　　　　　　其余
　　　　　温度　　　　　　60-80℃
　　　　　时间　　　　　　5min

　　环氧树脂是高聚形化合物，具有优良的耐蚀性。其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解（如：浓硫酸对环氧树脂主要是溶解作用，其凹蚀作用是十分明显的）。根据“相似相溶”的经验规律，醚类有机物一般极性较弱，且有与环氧树脂有相似的分子结构（R-O-R'），所以对环氧树脂有一定的溶解性。因为醚能与水发生氢键缔合，所以在水中有一定的溶解性。因此，常用水溶性的醚类有机物作为去钻污的溶胀剂。溶胀液中的氢氧化钠含量不能太高，否则，会破坏氢键缔合，使有机链相分离。在生产中，常用此中方法来分析溶胀剂的含量。

去钻污

　　目的：利用高锰酸钾的强氧化性，使溶胀软化的环氧树脂钻污氧化裂解。
　　配方：NaOH　　　　　　35g/l
　　　　　KMnO4　　　　　 55g/l
　　　　　NaCIO　　　　　 0.5g/l
　　　　　温度　　　　　　75℃
　　　　　时间　　　　　　10min

　　高锰酸钾是一种强氧化剂，在强酸性溶液中，与还原剂作用，被还原为Mn2+；在中性和弱碱性环境中，被还原为MnO2；在NaOH浓度大于2moL/L，被还原为MnO42-。高锰酸钾在强酸性的环境中具有更强的氧化性，但在在碱性条件下氧化有机物的反应速度比在酸性条件下更快。
在高温碱性条件下，高锰酸钾使环氧树脂碳链氧化裂解：
　　4MnO4-+C环氧树脂+40H- = 4MnO42-+CO2(g)+2H2O　　　　　　　　　 　①
　　同时，高锰酸钾发生以下副反应：
　　4MnO4- +40H- = 4MnO42- + O2(g) + 2H2O　　　　　　　　　　　　　 ②
　　MnO42-在碱性介质中也发生以下副反应：
　　MnO42- + 2H2O + 2e- = MnO2(s) + 40H-　　　　　　　　　　　　　　③
　　NACIO作为高锰酸钾的再生剂，主要是利用其强氧化性使MnO42-氧化为MnO4-。

[QUOTE]最初由 panda-liu 发表
溶胀

　　目的：溶胀环氧树脂，使其软化，为高锰酸钾去钻污作准备。
　　配方：NaOH　　　　　　20g/l
　　　　　已二醇乙醚　　　30/l
　　　　　已二醇　　　　　2g/l
　　　　　水　　　　　　　其余
　?.. [/QUOTE]
这个能在google 上找到，但是，我觉得还是二氯甲烷更加有效，因为我以前有段时间研究过这个，专门跑书店泡了几天，就是一本很厚的“腐蚀大全（具体什么书名忘了）”，上面我印象最深刻的就是二氯甲烷对环氧树脂的溶解性，作用很明显。不过，二氯甲烷是有毒的，和二氯甲烷相似的三氯甲烷也一样，三氯甲烷通常被叫做“氯仿”来的，但三氯甲烷对环氧树脂的溶解性不好。使用的时候小心点还是没事的。

想起来了，N久以前有这方面的讨论...，楼上的...。 :rolleyes:

http://www.smthome.net/forum/showthread.php?s=&threadid=10089&perpage=15&pagenumber=1

是啊，偶新来的，还没拜读呢，可是哪个白电油好毒的哦

这种胶水可以把pcb板融化掉
所以必须把IC取下后融掉黑胶
而且不适用于热胶
所以对于一般贵重IC是可以的（$IC>>$PCB)