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能否说一下,要取你图中所示的IC要用多少“化胶水”?使用了化胶水会否还有胶粒粘在IC上?(据我所知COB一般都要在10K级的Clean Room下生产)还有一个问题,既然封了黑胶那就是BONING之后咯,去除邦线会否比去除黑胶有难度?
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那邦线脱离IC时会否损伤IC呢?还有,要取你图中所示的IC要用多少“化胶水”?
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这化胶水我们也用过是(力多)牌子,效果很好.
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