COB生產工藝18道相關工序指南 [复制链接]

那建议你看一下该IC的规格书，看看它的参数，有没有需要特别注意的。

你封的胶是热胶还是冷胶?:confused:

好複雜啊,的多學習學習

:)
y-jiang !謝謝！
封的胶應該是冷胶，HYSOL。
烘烤150，听了你的意見后，現在溫度為130度。

偶對熱膠不了解，可否講解一下？




:)

:p

還有很多新人對這一行不了解！
偶再貼几?埞ば驁D片：

出板圖片：(文字說明見首頁)

:)
入倉工序圖片：

:)
黑膠冷藏圖片1：

:)
黑膠冷藏圖片2：

Suson
　　你的炉子很烂，你有没有测试你的炉温，我想你的炉温可能与你的实际测试温度有很大的差异．
　　热胶就是不需要加任何溶剂，但因其浓度较高，故需要在加热板上作业，作业时预热温度是１００度，当ＰＣＢ表面温度到达７０度以上即可作业．
我想你烤出来后会造成贴片ＩＣ有很多不良产主要原因，应该在你的烘烤炉上，与黑胶没有任何的关系．

:o
謝謝Y-jiang!
炉子确

Suson
你用的胶是什么牌子？

听了y-jiang说的，大致明白了什么是热胶了（不是什么胶热而是PCB热呀），与涂料的喷涂要求差不多呢，不然界面附着不好就会崩胶 :em02

[QUOTE]最初由 y-jiang 发表
[B]Suson
你用的胶是什么牌子？ [/B][/QUOTE]


:)

Hysol.

thanks.

各位大师好，不是有资料要求胶在储存时盖口要朝下的吗，用时翻过来也是搅拌呢 :rolleyes: