COB生產工藝18道相關工序指南 [复制链接]

我想可能是IC空焊造成,你可以用烙铁把IC脚拖一拖,应该就没有事了.试试看:em27 :em27 :em27

可以把黑胶的烘烤温度降低一点(,温度设定为120度时间90分钟),如果还有问题,那就是SMT工艺有点问题.一般的封装IC可以耐温到200度左右.

[QUOTE]最初由 Suson 发表
[B]哦，明白拉！
具体表現為：顯示不全及按鍵不良。沒有發現死机。
:) [/B][/QUOTE]
从电路上理解，按鍵属输入顯示属输出，阻抗的增大（就象焊点虚焊），信号就会衰减或形成开路。会不会键合点熔接不好在胶固化时完全断开，有办法测键合点的接触电阻吗（应该有个极限吧），还有环境的洁净度如何，有文章说 1 μm 的尘埃会产生 4.2 μm 的空洞呢，还有在ESD方面，邦定是怎样实现的（输入部分易遭静电损害，输出多为电流过大，短路引起），Suson :rolleyes:

还有，请问y-jiang，您以前说的热胶热到什么程度呀 :rolleyes:

↗panda-liu ↗
我不明白你所问的问题,你是想问热胶的最高耐温,还是热胶作业时的温度.??:confused: :confused: :confused:

是热胶作业时的温度（胶），到现在还晕 :confused:
另外你说胶固化时温度适当第一些、时间适当长一些时对的，以前我有听搞化工的工艺也是这么说的，尤其是环氧胶（充分交联），y-jiang :em02

:)
首先，謝謝大蝦們的關注！
W&M ！你好！ 情況是這樣的：
那个貼片IC在邦定以后測試時，同裸IC一起可判定為良品。封膠烘烤后，功能不良，換此貼片IC即好！
y-jiang ！你好！
用烙铁把IC脚拖焊后，未發現好轉。
暈！！！


:confused: :confused: :confused:

你有没有试把温度调低点，时间加长点呢？

LIU ,热胶的作业温度在70-90度之间吧
SUSON,这个产品以前你做过吗？会不会是由于电路的问题，比如元器件选型造成的不良，跟封胶没有关系？加电测试就造成了那个IC的损坏，我们在别的产品上倒是出现过类似的状况。

热胶的作业温度在70-90度之间，这意味要加热，用在线距密集的芯片上（黏度低，流动性好），可他俩的图片都是针桶嘛，也就是冷胶喽，W&M :rolleyes:

SUSON用的好像是冷胶，冷胶也有黏度低，流动性好的，冷胶和热胶的区别不在于黏度和流动性，我只知道在收缩率，操作手法，胶的性能等方面有区别，其他的还是问问 y－jiang，我也接触不长时间。

哦，明白一些，我想热胶之所以要加热大概是填充物多的关系（填得多收缩率就会小，多是些泥巴、石子、氧化金属之类的东东），填的多了流动性就会差一些，用加温的方法使它的黏度符合作业要求...:rolleyes:
那冷胶溶剂就会多一些，高温烹的厉害，冷了就会缩小很多呢...:rolleyes:
我以前用过环氧胶胶金属结构件，想快一些固化就用较高的温度烘烤，结果胶内部出现了气泡，只得弄干净重新胶合，24小时OK（室温固化的那种），不知这黑胶有什么不同的地方，还得听听他俩的正解呢...，:rolleyes:

冷胶比较容易“崩胶”，可试试：拿块COB用两手在PCB对角掰一下，会听到“BI”一声，这时COB就“崩胶”了，可用万用表量一下线路，可能会有部分线路没输出，这时用手压住COB的黑胶，再可用万用表量一下线路，先前没输出的线路现在可能又有输出了，这就是“崩胶”（可能会有其他叫法）。因此如果产品要过锡炉及0.8mm厚度的PCB，建议用热胶！因为冷胶黏度低，在过锡炉时PCB和黑胶热涨不同，很容易造成“崩胶”；如果产品不过锡炉及PCB厚度大于等于1.0mm，建议用冷胶，因为冷胶比热胶来的便宜！

jean ，说的现象早期我们在做BB机时常遇到，没输出时用手顶住就好，一松手又没有了，晕！只有扔回厂家去，原来是崩胶呀， 我们可不敢对角掰呢，SO，没听过那“BI”一声哦，学了一招，谢谢！:em02:):em02

jean ，你好！
你說的崩胶解決了我以前關于’洗水板‘ 的疑問，謝謝！
confused:
偶不不了解熱膠，請教？:)

y-jiang ，你好！
已調低溫度，但效果不明顯，謝謝！
W&M，你好！
這個問題我想應該与封膠有關，因為封膠前測試一切正常。

謝謝大家！



:)