请教AB559邦定机如何在程序输入时由板邦到IC [复制链接]

如何在程序输入时以板为第一焊点，IC为第二焊点，即由板邦到IC。

AB559没有接触过,不知道是否可以的啊!

可以啊,在程序输入时第一焊点对应面为PCB,第二点为DIE.和520一样的.

将PCB板视为第一点，IC上视为第二点就行了（这样邦线弧会与正常的邦法不一样，封胶时要注意）

引用第0楼芳芳于2006-05-19 13:30发表的“请教AB559邦定机如何在程序输入时由板邦到IC”:
如何在程序输入时以板为第一焊点，IC为第二焊点，即由板邦到IC。

此种作业方法是用在PCB的PAD和DIE的PAD面高度比较接近的情况下，
PCB贴装IC的位置有下沉，DIE的表面低于PCB的PAD。
一般不建议使用这种方法。

若要用的话，请参照2楼发表的方法。

此种作业方法是用在PCB的PAD和DIE的PAD面高度比较接近的情况下，
PCB贴装IC的位置有下沉，DIE的表面低于PCB的PAD。
一般不建议使用这种方法。
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另外还有一种情况，在bond pad 附近有较大或较高的元件，如果按正常方法帮线时会碰到线夹，你就必须用这种反帮的方法。