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邦定IC在焊接时IC起铝 [复制链接]

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离线芳芳
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2005-02-01
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2005-09-30
有好几种IC在邦定时IC容易起铝，原因是IC表面的可焊层太薄，听说可以调节邦定机机头，减小扯断力，我们公司有AB559，AB520邦定机，请教各位如何调节？
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离线董勇
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只看该作者 沙发  发表于: 2005-10-12
IC容易起铝不懂是什么意思，怎么帮你！
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离线cmj139
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2005-05-15
只看该作者 藤椅  发表于: 2005-10-12
你说的是焊盘脱落吧?这个问是题有很多不良因素都可能造成,设备,IC,铝线,钢咀都有很大原因,各个方法都试一下.应该可以解决的.
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离线AURORA
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2004-09-14
只看该作者 板凳  发表于: 2005-10-13
不知你用的是什么牌子铝线，可以用偏软一些的铝线，推荐CCC的不错，1.0mil拉断力15~18g
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离线翠涛陈伟
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2005-01-11
只看该作者 报纸  发表于: 2005-10-14
楼主的意思是容易穿Die，IC焊盘表面容易脱落
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