[求助]PCBA 连接器波峰焊固定位置锡珠不良 [复制链接]

各位，我司一款产品使用波峰焊 焊接一个连接器（154Pin），过炉后在连接器的焊盘边缘固定位置有小锡珠的存在，通过调整炉温、助焊剂喷涂量的方式无法去除，大佬们有没有遇到过相关的情况，有解决的思路嘛

是不是我老眼昏花没有看到锡珠啊

过炉后拿刷子刷掉

预热调高，助焊剂少喷点，我也没看见锡珠。一般都是预热不够，炸锡导致。

看到是有相邻pIn脚短路现象,是你讲的锡珠吗. 短路的原因先看pin脚有无歪针

风行烈:是不是我老眼昏花没有看到锡珠啊 (2024-04-27 09:06) 

有的有的，在焊盘中间，小弟拍摄技术较差可能不太好看出来

liudahai1982:过炉后拿刷子刷掉 (2024-04-27 10:19) 

一般都是这么玩，不过新领导要求根本上防止锡珠产生，这就烧脑了

王晶波:预热调高，助焊剂少喷点，我也没看见锡珠。一般都是预热不够，炸锡导致。 (2024-04-27 10:59) 

这个也在不停验证，主要这款产品做的太少了，想验证都没得物料用

danny_zh_liu:看到是有相邻pIn脚短路现象,是你讲的锡珠吗. 短路的原因先看pin脚有无歪针 (2024-04-30 22:43) 

不是不是，指的是在焊盘中间的微小锡珠，小弟拍摄技术较差可能不太好看出来

炉后加装刷板机，趁热刷掉。

能不能上温度曲线看下  这样直观点  个人觉得是预热温度不够

一般这种情况是预热不足，容易炸锡导致锡珠残留，然后就是上锡时高度上调，我们之前有类似产品也是这样解决的。我们主要做的一些外贸产品，上面这种插件连接器多的是