[求助]波峰焊波一和波二是一定要一起用的吗？ [复制链接]

扰波、平波两种方式

个人喜欢打双波峰

松下yamaha魏:扰波、平波两种方式 (2023-09-18 13:10) 

哪种好用些

看你过的产品而定，底面有红胶贴片的，或者有使用载板治具的，需要增加一波来减少“阴影”效应加强上锡效果。

有贴片红胶工艺的要用波一，阴影小的可以只用波二，只用波一焊点的吃锡用会增加，

使用什么波要根据PCBA上的插件来评估，要用单波扰流波或平波，或者使用双波。要看实际的过锡效果。如果是使用单波，建议优先选用平波，因为单独使用平波锡水流动相对更缓慢，比单独使用扰流波产生的锡渣量相对会更少。

一般开一个平波就可以额

我都是看实际效果，无非双波，一波，二波，三种方式，哪个不良率低，就用哪个

长脚作业的也要用扰流波

紊流波的主要功能是产生一个向上冲击的紊流波，将因“遮蔽效应”，而形成的气泡赶走，使锡波能够紧密地与焊盘接触从而减少漏焊现象的发生，向上冲击的紊流波也有利于安装孔的良好填锡。

平滑波，主要功能是产生一个无波峰与波谷的平滑锡波，用于焊缝形态的修正。平滑波的结构与宽度对波峰焊接质量的影响很大，一定程度上决定了波峰焊接的直通率，也是不同品牌波峰焊接机的价值所在。

可参考十楼。

小型的单波不好用

波峰焊中的平流波和扰流波在焊接过程中各自扮演着重要的角色。
平流波主要用于消除湍流波产生的毛刺和焊桥。在波峰焊中，湍流波首先冲击PCB的焊接面，进入元器件的密集焊接区域。尽管湍流波有助于克服排气和屏蔽形成的焊接死区，但由于其冲击速度快、作用时间短，可能导致焊接区域的加热和焊料的润湿铺展不均匀、不充分。因此，多余的焊料可能会桥接或卡在焊点处，这时就需要平流波来进一步处理。平流波的波面基本是水平的，看似静态，但焊料实际上是不断流动的，且波动非常稳定。这种稳定性使得平流波能够有效地消除湍流波产生的毛刺和焊桥，确保焊接质量。
扰流波则主要通过周期性调节电流来实现。在焊接区域内，扰流波产生流动，使焊缝得到更均匀的加热和冷却，从而避免焊接区域的过热或过冷，以及焊接变形等问题。扰流波的加入可以提高焊缝的牢固度和密度，保证了焊接的质量和稳定性。

总的来说，如果产品比较简单可以就开平流波，可以减少锡渣的产生