[求助]关于器件引脚短路，长毛的问题，怀疑是锡须 [复制链接]

          新做的板卡放置一段时间后长毛了，请各位分析下是什么原因？
个人感觉像锡须，但查资料锡须不会长这么快。

原板子如图，
查来料物料上没有长毛，很干净，
查库存板卡，一周的和以前生产的都有，都是这个晶振，
长度大小不一，
用热风枪加热会融化消失，
部分用万用表量测两个引脚能短路，说明这个毛具有导通性。

器件镀层镀锡的。
加工厂说 是波峰焊助焊剂造成，承认问题到很快，没逃避，

但我看了看，感觉像是器件晶振长锡须了，都是集中在两脚之间，引脚其他位置没有，
如果是助焊剂造成应该其他位置也有，叫器件供应商分析，一直推卸责任，带回板子去分析了，
这个是什么问题，有经验的大师，请多多的指教

有哪位大侠能提供点思路吗？

这个我还真没见过，大神来解决看看

Sn晶须的生长是一个自发的过程，对于铜引脚的纯Sn镀层而言，生长Sn晶须是绝对的，而生长的快慢则可以从镀层工艺等方面进行相应的抑制，以减缓在规定时间内Sn晶须的生长长度和密度。
在Cu引脚与Sn镀层之间预镀一薄层Ni 作为扩散阻挡层，也可起到有效抑制Sn晶须生长的作用。但是在-55～+85℃的温度循环条件下，即使有Ni预镀层，晶须依然会加速生长。
抑制界面和晶界化合物形成是抑制室温晶须生长的对策。为了防止沿着Sn晶界处形成Cu6Sn5，最好避免使用铜引线架，而改用“42”合金、黄铜或镀镍层为基底镀层等都是可行的对策。
关注钎料中Sn含量的变化，纯Sn含量越高，形成Sn晶须的可能性就越大。
使用喷Sn、Sn合金、再流Sn等表面处理工艺。

真没见过学习一下

没见过，太诡异了

此问题是 晶振引脚在成型过程中，弯折导致引脚上镀层分离导致，你就发图片那样。你可以拿新物料检查引脚，如没有问题可以，弯折后，再检查，5-10 个就能得出结论。

我遇见过几次，都是在过波峰焊时产生的