铟泰公司推出液体倒装芯片助焊剂 WS-3910

铟泰公司欣然宣布其扩大了助焊剂产品组合，推出一种全新液体助焊剂：WS-3910，旨在满足低温倒装芯片应用的工艺需求。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] !o1IpTN  

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WS-3910 是一种水溶性无卤倒装芯片助焊剂，专为150°C低温铋锡应用而设计。 WS-3910 经过化学设计，可在使用后表现出最小的挥发量。它的残留物成分是完全可水清洗的，这消除了底部填充物相容性。 &>&6OV]P'  

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• 使用后蒸发量低，提供比其他类似助焊剂更灵活的工艺窗口；它在回流期间不会变干 I=:"Fqj'N  

• 在低温下表现出很强的活性，它的峰值回流温度为 150°C，非常适合不需要形成氧化物的应用 FSm.o?>  

• 与喷涂应用兼容 |'z24 :8  

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图片:Indium_Flip Chip Flux.jpg

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铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市 场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机 化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、 德国、印度、马来西亚、新加坡、 韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。 }dpTR
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更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方 微信号indiumcorporation。