[讨论]真空回流焊讨论！ [复制链接]

哪位大哥接触真空回流焊，，加氮气的那种

真空回流焊炉，不是链式的

真空回流焊？名字太高端，我无法回复。我只用过开液氮的。

718384848:真空回流焊？名字太高端，我无法回复。我只用过开液氮的。
 (2020-09-27 15:35) 

对的，就是加氮气的，主要是焊接IGBT芯片以及FRD芯片，用焊片。根据工艺不同需要多次焊接，一炉的时间三四十分钟到一个小时不等

应该是说带氮气的吧

lidongshu:应该是说带氮气的吧 (2020-09-28 08:16) 

用的是液氮，本来打算用氮气自己压缩，一算成本太高，索性直接采购液氮了

哼哼哈哈二将:对的，就是加氮气的，主要是焊接IGBT芯片以及FRD芯片，用焊片。根据工艺不同需要多次焊接，一炉的时间三四十分钟到一个小时不等 (2020-09-27 17:51)

工艺可以优化，可以变革，呵呵

可以探讨一下

我们用的真空炉暂时没有加氮气

我们用过真空压力烤箱，用于解决underfill气泡问题的

哼哼哈哈二将:对的，就是加氮气的，主要是焊接IGBT芯片以及FRD芯片，用焊片。根据工艺不同需要多次焊接，一炉的时间三四十分钟到一个小时不等 (2020-09-27 17:51) 

这么长的时间呀？

氮气回流焊很常见的，真空回流焊不多主要是用来解决气泡问题。

我们汽车项目新购进一台vaporphase，使用气相液，0.5以下的BGA不建议使用

真空压力烤箱和其他一般烤箱区别是什么？

我了解的大概掰扯下，目前真空回流焊分2种：

一种真空腔体加热式，整个腔体加热保温，使得锡膏处于液态再真空腔里抽真空，比如REHM和SMT
一种真空腔体里面加红外管，使得抽真空的同时也可以继续升温，比如HELLER和ETC.目前SMT行业用在主要是汽车车灯行业，半导体的IGBT等。

个人感觉用在SMT行业真的是很勉强，由于在焊接区液态情况下抽真空，所以需要拉长锡膏焊接区的时间，抽的太快会炸锡形成锡珠。可以这么说目前没有一个真空焊的温度曲线符合锡膏厂家的曲线的，而且由于焊接时间太长有的元件未必能抗的住，我见过有塑料端子气泡的。

个人觉得用红外加热的会好一点点，毕竟可以在爬坡阶段就进真空腔，在真空腔里一直在加热。而腔体保温式的必须爬到焊接温度以上才可以进保温腔。

再一个就是2段式轨道，真空腔是一个单独的轨道，轨道之间间隙决定了板子的尺寸不能过小，要不会掉板，另外在进腔体前这段温度曲线会掉温比较厉害，间隙过大造成的。

还有就是耗氮量，真空腔里的气体要抽出，在打开腔体的门的时候要回填氮气要不腔体内压力低门打不开。所以耗氮量惊人，有的厂家据说是可以回收氮气的。

而且，这玩意咋说了所谓低空洞率和你的板子设计，钢网开孔，锡膏等等都有关系，用了真空回流焊并不能保证一定是低空洞率的，我也见过板子设计不好，最后过了真空焊空洞率也不是特别好的