全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期,随着元件封装的飞速发展,越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005,03015阻容元件等得到广泛运用,表面贴装技术亦随之快速发展,在其生产过程中,焊接品质越来越受到工程师们的重视。
因现在产品功能越来越强大,元件本体规格越来越小,产品布局越来越密集,不良产品越来越难维修,人们对产品品质要求越来越高;为了节约成本,本着产品品质和效率是设计出来,是做出来的,而非人们常说的产品是检出来的(错误观念),问目检为什么没检出来?很少说为什么会生产出来这么多不良?怎样才能不生产不良?就可以减少或者避免漏检不良,减少客户抱怨,提高信誉。
故本分析依治根治本的原则,从源头入手,解决SMT焊接异常问题,提高产品品质,提高生产效率,节约生产成本,减少员工压力而制定。