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请大家帮忙分析一下！ [复制链接]

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离线robintian
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2004-02-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2005-06-22
小弟日前生产一种板，做出后出现下图所示的情况，0.5mm pitch的一个ic上的焊锡在过炉后没能平展开！而是缩在一起拱起来！以前没有发现过类似的问题，可是最近却经常的出现，炉温没问题，（我都没有调过）茫然！请各位分析！多谢！多谢！
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离线andymuller
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2005-04-20
只看该作者 沙发  发表于: 2005-06-23
锡膏太厚了！
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离线lxx_smt
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2005-02-28
只看该作者 藤椅  发表于: 2005-06-23
暂时不清楚原因，先顶一下，我期待大虾们的高见！ [audio09]
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离线yuanfuming
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只看该作者 板凳  发表于: 2005-06-23
好像是无铅焊料一样，看熔锡的表面可以看出温度没有问题，有可能你们这次买的锡膏有问题，再加点温度试试看有没有效果，要不然就是因为再IC的引脚要用比较多的焊锡，所以锡膏刷得比较厚。
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离线ll21907
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2004-03-29
只看该作者 报纸  发表于: 2005-06-23
尾端的焊盘上锡吗？抱歉看的不清楚，应该是焊盘氧化了，用橡皮擦拭看看吧。绝对不是锡厚的原因。
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离线pillarli
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2004-01-14
只看该作者 地板  发表于: 2005-06-26
应该和料有关。
试着加长回流温度和延长回流时间。如果有改善的话，可以客户谈谈料的问题。
也可以升高炉子上加热区温度，使料的PIN角升温比PAD快一些看是否有改善。因为看起来焊接还是完全没问题的。如果这种现象有空焊产生的话，可能情况要复杂一些。
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离线psmfeeder
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2005-04-17
只看该作者 地下室  发表于: 2005-07-06
从你的图片上看,这是一种不正常的现象,可能有以下几种原因:1.锡厚,印刷过程中各种因素都在不断的变化如助焊剂的挥发造成焊膏中的固体成份不断的增加，2.温度偏高,炉子的温度不可能在使用过程中总是一成不变的,其会受到各种因素如炉温测试人员,测试板的制作等;３．焊盘的表面处理；暂时一下就能想到这些，具体的原因还要看现场才能分析得更准确
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 7楼 发表于: 2005-07-06
如果确实温度无问题...那只能从焊膏和PAD的润湿性上去分析了...，不过那几个排阻焊的也不怎么好...什么问题呢...？！
　
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