上市公司现新增加EMS事业部,并与知名品牌长期公司合作;
2.全新的
SMT生产线(DEK/SPI/西门子DX系列和FUJI/AOI/BTU/自动分板机);
3.主要生产品牌
手机产品,现有手机产品生产线9条.还要扩线5条;
工艺技术要求:
1.主要手机产品smt工艺经验(0.4mm pitch
bga和pop工艺)和主要负责生产现场异常处理解决,不良问题点的预防/分析/跟进;
2.能承受工作压力和工作有责任心;
3.熟悉IPC-610D标准和了解PCB设计的DFX/可制造性设计要求;
4.了解
钢网开口设计,治具的设计要求;
5.对生产人员的工艺方面培训和试产跟进/问题
分析;
6.生产异常改善报告和物料试用报告;
7.熟悉BGA底部填充工艺;
8.能够制作产品SOP和其它的相关流程文件;
9.备注可到岗时间;
应聘合格后熟悉一周环境后要独立处理生产线异常和分析,没有SMT工艺工作经验请勿投简历,免浪费大家时间。有意者可发简历:
duanzp923@126.com ,会第一时间查看你简历。
请备注薪资要求和其它方面要求,谢谢!
为避免不必要的误会,联系我们时,请一定说明在SMT之家分类信息看到的,谢谢!