[讨论]錫膏印刷後PAD與PAD間會有Flux殘留,附相關參數,求解 [复制链接]

問題主要是PAD跟PAD間在印刷錫膏後FLUX會沿著鋼板區隔流動,導致PAD與PAD間會有Flux殘留
想問是否有人遇過這樣的現象?大家集思廣益討論一下
PS:此問題不會導致REFLOW後短路,純粹是我個人疑問.

PCB圖片

描述:PCB PAD

图片:PCB.JPG

印刷錫膏後圖片
(FLUX沿著鋼板區隔流動不管PCB上有無線路均會有,而紅色標記點均為無線路有FLUX的部分,)

描述:Paste Printing

图片:Printing.JPG

PCB及製程相關參數

．PCB參數
PCB材質&厚度 ： FR4 0.5 mm
PCB表層處裡   ： OSP
Pitch                 ： 0.4 mm
Pad尺寸           ： 0.25 mm (Pad 0.3mmSMD開孔0.25mm)
Pad設計           ： SMD(solder mask design)

．錫膏參數
錫膏製造商       ： Senju
錫膏型號          ： M705-GRN360 K2-V
錫膏儲存條件   ： 0~10°C
錫膏回溫時間   ： 4小時以上
錫膏攪拌時間   ： 機器攪拌1分鐘

．鋼板參數
鋼板開孔方式   ： 雷射切割
鋼板厚度          ： 0.10 mm
鋼板開孔尺寸   ： 圓孔 0.24 mm
鋼板張力           :  開孔中心及四周均大於40N/cm

．印刷參數
印刷機型號       ： Panasonic SP-60 Printer
刮刀材質           ： 鋼刮刀
刮刀角度           ： 60 Degree
印刷速度           ： 40 mm/sec
印刷壓力           ： 20 N/mm
脫模速度           ： 0.3 mm/sec
脫模行程           ： 脫模2.5 mm後轉正常速度
鋼板擦拭頻率    ： 1 cycle/clean
鋼板擦拭形式    ： Dry → Wet→ Vacuum → Dry

焊剂跑动有的...你那只是焊剂没有气泡吗（看不清）...，呵呵。

可以考虑从回焊炉参数

液体流动正常啊,M705-GRN360 K2-V
也是免洗锡膏,个人认为无问题

没看明白，残留还是气泡？

Dear Panda :
感謝您,您提到的情況一般都是錫膏回溫不足或攪拌過當較會發生,
我觀察我這問題並無您下圖這樣的氣泡情況,
而上圖那種圍繞錫膏一圈小氣泡的情況則不確定是否為此現象.
因產品已生產完,待下次上線我放大觀察是否視此問題在拍照放上來.

Dear congfu :
Flux流動是正常的,但Pad間會有Flux對於焊接上會有短路的風險.所以才想找出原因並改善,
我在 M705-GRN360-K2-V data sheet內查到,
此錫膏助焊劑含量為11.2%,較其他廠牌無鉛錫膏助焊劑含量高.
我懷疑Flux會在Pad間流動的原因是:
錫膏助焊劑含量高加上此產品為0.4pitch及PCB pad與綠漆間高度差異導致.
或為鋼板與PCB間有縫隙.(<-為此我還改用塊狀支撐PIN仍有Flux會在Pad間流動發生 )

Pitch 0.4...Pad尺寸无法再大...solder mask窗口无法再小...这就是现实...，其实焊剂跑下去与短路没有直接关系...怕的是气泡在焊膏一次塌陷过程中占了焊剂液态空间导致后续流体不规则运动...GRN360-K2-V有少量卤素也是短路不可忽略的因素...，千住有新款低泡焊膏何不换之呢...那PAD周边有线路围城焊剂会被逼改道呢...所以焊膏的熔融二次坍塌的温度控制才是关键吧...，呵呵。