随着智能手机日趋流行，人们对智能手机的功能以及外形有了越来越多的要求。从制造商的角度来看，面临着三大挑战：单板越来越小，芯片贴装困难;屏大、机身薄，组装难度大;功能多，生产测试周期长，效率低。在同时追求产品功能和便携的前提下，手机终端商只有不断地挖掘新技术来取得突破。在CMMF上，中兴通讯DFX总监余宏发介绍了更多智能手机面临的DFX关键问题，如采用LDS MID技术加速天线设计与调试，选择更合适的元器件、进行防潮保护解决焊接问题，TP LCD贴合组装时选择更好的流程等。
在智能手机PCB板的切割方面，经常碰到切割质量问题有：切割边不光滑，切割边有爆裂，有毛刺。对于铣刀切割，因铣刀的形状和这种切割方式，粉尘一定会产生。怎样控制粉尘达到智能手机对粉尘的要求是一个大挑战?富士德邀请的Getech Automation高级工程师朱涛民指出，这一问题可以从四个方面着手：一、真空吸尘装置，上吸风对吸尘效果较好;二、夹具的设计;三、离子风的帮助;四、刀具的选择。Getech数控铣刀切割可以避免以上切割问题。
而手机电路板上有屏蔽罩，使在炉后大量焊接情况无法检查导致返修成本高;现有安排炉前人工目检，效率低漏检多。神州视觉高级工程师陈忠清表示在手机制造业中炉前AOI可以提高效率、节约成本，并在性能上实现无缝数据对接，他信心满满的指出，炉前AOI将是未来便携产品制造制程必备。Vi TECHNOLOGY技术销售经理周杰则介绍了在线型AOI在智能手机生产中的应用，其中包括元器件检测方法(尤其是01005)，质量及工艺的控制及提高，产能控制以及在智能手机生产中的技术问题的解决方案。
智能化与更多功能集成，还为手机制造带来了更小元件组装与监测方面的难题，在CMMF上，敏科电子邀请了富士机械高新技术事业总部代表薛德洲为大家介绍了“01005最小元件柔性电路板的实装解决方案”，详细讲解了01005的发展趋势、模组电路板生产中的01005贴装以及01005元件在FPC中的使用实例。
质量管理与制造系统优化，品牌之路必备基础
除了先进制造技术、工艺和检测手段的应用，品牌化之路上，手机企业必须更多考虑制造流程的优化、成本的控制，以及产品质量的提升。DFX、质量管理、DOE(Design Of Experiments)等理念的应用成为提升企业竞争力和获取长久利润的必然选择。
CMMF2011
新产品研制经常有许多制造技术参数优化问题，这是研制中的重点和难点。优化的程度决定了产品的质量水平，优化的快慢决定了研制的效率，优化的科学性决定了企业能否有能力应对多品种的市场变化。厚都城COO陈万林博士以一次实验成果分享了在DOE设计中的创新，该实验在在设备不稳定的情况优化了制造工艺条件，使产品不良率小于0.26%。陈万林表示：“DOE可作为高效新品试制的一种重要手段，尤其在复杂参数条件和高精尖要求下。”
截止2011年、中国共有近1000家的手机牌照商、可是知名的品牌还是寥寥无几，为何?上海闻泰电子科
技有限公司集团质量总监孙磊表示，品牌不仅单靠广告，产品性能，它必须具备五大要素：一、产品自身必须具备相符市场需要;二、须满意顾客的预期品质;三、必须能激发顾客的忠诚;四、必须不断创新;五、必须注意自身形象。孙磊表示“企业实现高盈利目标的途径—产品的高可靠性，即长时期保持合格水平，t>0的高质量和低的维修保障费用，企业才能高盈利。”
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