[讨论]个人感觉BGA气泡与锡膏关系很大，调整炉温好像没多大实际效果，欢迎广大同仁讨论。 [复制链接]

假设生产的机种，气泡在15%左右，锡膏不能更改，大家从哪个方面去着手减少气泡？欢迎提出宝贵建议，先谢过了

你说得很对的。但BGA气泡也不一定全是锡膏因素所致，你们工厂温湿管控得怎么样啊？工厂温湿管控好的工厂气泡会少很多的。上次我们的锡膏在富士康的手机产品上，气泡这一项没有问题的，他们的工艺和温湿管控很好的。有空电话交流：莫伟　１５８１８７８７８３０

那锡膏的品牌，解冻时间，搅拌时间有没有差异

跟质量和使用关系很大，炉温解决不了。