[转载]现行波峰焊接工艺的缺陷及解决方案 [复制链接]

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晕！附件怎麽传不上呀。

兄弟：是不是你的附件過大（每個1.5M以下）還是格式不符。

对不起!您没有登录，请先登录论坛.

放在一楼了，为了不重复，已将这楼的附件删了。

原帖由3楼楼主 冲出亚洲 于2009-12-09 16:51发表
附件2.72MB，word文档，压缩成RAR也不行，帮忙出出主意吧。

大于1.5M就需要分卷上传的...可按图示分两步亲手试一下的...，呵呵。

哈哈！感谢刘老师及2楼鄭世波兄弟，终于上传成功！

看了都不回帖，唉，伤心啦。

好像没看到附件吧

兄弟，不好意思！在三楼呢。

为什么非要设置一个查看威望限制呢？是感觉自己的见解高明不愿意让“没水平”的新手看到还是限制新手的学习，我想此论坛的初衷不是这些吧！

兄弟,打不开文件呀,没压缩好吧. 重新再来一次试试.

原帖由10楼楼主 yangg 于2009-12-15 08:59发表
兄弟,打不开文件呀,没压缩好吧. 重新再来一次试试.

解压缩后是个DOC的文档...。

原帖由9楼楼主 lisy 于2009-12-15 08:56发表
为什么非要设置一个查看威望限制呢？是感觉自己的见解高明不愿意让“没水平”的新手看到还是限制新手的学习，我想此论坛的初衷不是这些吧！

有所限制大概有所顾忌的缘故...毕竟还在研制阶段...，内容的观点有些新颖...液态还原剂与SOLDER POT结构性的捆绑、超标CU的收集与驱除...，其他的比较含糊...希望能独树一帜有所作为...，呵呵。



如果用于LF...POT内部的表面处理尤为重要...，没有表面抗腐蚀处理的POT可能在今后被挤出LF的市场...！

感谢mail兄弟的支持，此帖确实如您所说，抄的人太多了，关键技术有所隐藏，有心学习的兄弟可向我索取全文。

支持7楼兄弟的回复，这让新手很难学习！希望楼主考量一下。

楼主，能传我一份吗？
邮箱：chenzhikun@sema-e.com