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[求助]SP系列(28,60..)之印刷机,若钢板mark与PCB mark不同,该如何设定? [复制链接]

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离线fish2323
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2006-11-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-04-24
各位兄弟..我最近在SP系列印刷机做程式时遇到些问题,我能力上不足无法解决,
上来求助各位大大..

1.PCB上无MARK,迫使必须使用PAD在当作MARK.
在钢板的部份我在操作手册中找到可稳定识别的办法.(如下面附图1)
但是..在PCB部分却未发现相同的设定,导致误判及印刷偏移情况严重.
想请教各位这问题有人遇到过吗?该如何解决?

2.钢板Mark形状与PCB mark形状不同,是否可以分开设定不同的形状的Mark?
例:钢板MARK为圆形1.0mm,PCB mark则为方型1.2mm
我的作业方式如下.(请大家顺便帮我看我作业方法是否有错误)
1.先用游标卡尺量测PCB mark形状及座标,Key到Data Modify->Fiducial mark内.
2.进入Data Modify->Prod data teach->PCB recog内,
teach mark并将teach后的mark座标抄下KEY到Fiducial data Edit内.
3.进到Data Modify->Mask recog data内,将刚刚抄下的mark座标Key到PCB及Mask里面.
4.进入Data Modify->Prod data teach->Mask recog内,依序做
PCB loading PCB recog->mask side teach->pcb side teach->print pos cale对位储存.
(Mark recog的操作页面如附图2)
我的问题发生在4.这项里面..我做完mask side teach后再接着做pcb side teach.
我mask side mark 为圆形1.0mm,他PCB mark只会显示圆形1.0mm(跟钢板一样).
是否能变更PCB mark为方型1.2mm.
PS:我试过不管这问题直接印刷锡,印刷上去的锡膏位置会上下左右飘动.
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离线cqs3562398
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2008-04-13
只看该作者 沙发  发表于: 2009-04-25
这个问题我也遇到过,网板上面的MARK点一定要与PCB上面的MARK一样,而且是在相同的位置!
原因是网板固定后,PCB板通过识别后,设备自动计算出相应的数据,然后TABLE自动移动到相应的位置,上升印刷!
解决办法就是找PCB和网板上面相同的地方做识别点,最好是识别框里面没有相同的点,防止设备错误的识别!导致印刷偏移!
离线mounting1818
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2008-11-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2009-04-25
用PAD照样可以识别,印刷没有问题的。
离线深秋孤鸿
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2006-04-04
只看该作者 板凳  发表于: 2009-04-25
当PCB上无专门Mark点时可以选取PAD做Mark点,但要注意在你选取的PAD周围2mm以内不能有相同的PAD,有相同的极易导致识别PCB时误判印刷偏移,生产时误判是不会报警的哦!在PCB Fiducial mark有Mark的设置,而不是示教里面的!并且在写PCB Mark坐标时不用很精准,因为机器最终是以Teach出来的坐标为准的
离线fish2323
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2006-11-16
只看该作者 报纸  发表于: 2009-04-26
首先.感谢楼上几位大大的协助..

Dear cqs3562398 兄:

关于您提到的问题....网板上面的MARK点一定要与PCB上面的MARK一样,而且是在相同的位置.
小弟拿过一各产品来做试验...小弟测试的设备是SP60的(SP其他管的我就不清楚了).
SP60允许..钢板Mark跟PCB mark不在相同的点上.
我测试约100PCS的连续印刷...未发现有印刷偏移的问题.
不过..似乎有限定mark必须在PCB的范围内.

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Dear 深秋孤鸿 兄:
您提到的部份我知道..只不过..
我在操作手册上查到附图一的mark制作可能.
实际在SP60上头..使用手动Mark确认..(Prod data teach->Mask recog的流程.附图2那各流程)
mask side teach里面确实有附图一的那些选项..在Recheck mask部分也确实不会发生误判.
再试印刷锡的部份..我找的是一QFP100 Pin IC做测试的.
印刷出来会有角度误差..不过,我连续印刷5PCS做稳定度分析时..发现其稳定度是OK的
角度的误差野都是固定的,调整后就OK,而角度误差原因...怀疑是因为钢板开孔跟PAD有差异导致.
PCB PAD尺寸为 : 0.25*1.37 mm
钢板开孔尺寸为 : 0.24*1.4mm
上面是钢板跟PAD尺寸,对不太到,所以怀疑是这各问题.

所以..看来用BGA或PCB的PAD做MARK是可行的(因为未能停线太久做测试,看有大大能延续测试吗.)
以上是我后续测试的结果..提出来供大家再研究看看.
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因为这次的问题..我又重新把操作手册拿出来复习了一遍并实际上机测试.

测试完....还有一个疑问不是很懂?
就是再手动做完mask side teach后再接着做pcb side teach.其PCB mark会参照钢板识别的一样.
反而一开始PCB Fiducial mark的Mark设置变成没用(不参照).
(做完手动mark对位动作后,点选手动Mask recog右下PCB side recog test,
设备会去teach你pcb side teach的位置,而非PCB Fiducial mark的Mark位置)
但...在实际印刷时.参照的mark却又是PCB Fiducial mark的Mark位置????
不知道是否是设备设计上的BUG?

最后..感谢大家的协助...^_^