各位兄弟..我最近在SP系列印刷机做程式时遇到些问题,我能力上不足无法解决,
上来求助各位大大..
1.PCB上无MARK,迫使必须使用PAD在当作MARK.
在钢板的部份我在操作手册中找到可稳定识别的办法.(如下面附图1)
但是..在PCB部分却未发现相同的设定,导致误判及印刷偏移情况严重.
想请教各位这问题有人遇到过吗?该如何解决?
2.钢板Mark形状与PCB mark形状不同,是否可以分开设定不同的形状的Mark?
例:钢板MARK为圆形1.0mm,PCB mark则为方型1.2mm
我的作业方式如下.(请大家顺便帮我看我作业方法是否有错误)
1.先用游标卡尺量测PCB mark形状及座标,Key到Data Modify->Fiducial mark内.
2.进入Data Modify->Prod data teach->PCB recog内,
teach mark并将teach后的mark座标抄下KEY到Fiducial data Edit内.
3.进到Data Modify->Mask recog data内,将刚刚抄下的mark座标Key到PCB及Mask里面.
4.进入Data Modify->Prod data teach->Mask recog内,依序做
PCB loading PCB recog->mask side teach->pcb side teach->print pos cale对位储存.
(Mark recog的操作页面如附图2)
我的问题发生在4.这项里面..我做完mask side teach后再接着做pcb side teach.
我mask side mark 为圆形1.0mm,他PCB mark只会显示圆形1.0mm(跟钢板一样).
是否能变更PCB mark为方型1.2mm.
PS:我试过不管这问题直接印刷锡,印刷上去的锡膏位置会上下左右飘动.