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离线cnvanbast
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2004-06-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2004-09-16
请问：
OSP板在solder printing后mounting前可以存放多久时间？锡膏溶剂和osp是否会发生物理或化学反应导致锡膏变干？OSP是否对锡膏的选用有要求，若有，可否告诉一两种锡膏类型，具体型号
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离线everyone
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2004-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2004-09-19
好象OSP板拆封真空包装后要在12小时内完成贴装过REFLOW，且使用之前不能烘烤。
有资料说OSP板要求可以过REFLOW3次！
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2004-09-19
[QUOTE]最初由 cnvanbast 发表
请问：
OSP板在solder printing后mounting前可以存放多久时间？锡膏溶剂和osp是否会发生物理或化学反应导致锡膏变干？OSP是否对锡膏的选用有要求，若有，可否告诉一两种锡膏类型，具体型号 [/QUOTE]

任何一家品牌焊膏的销售工程师和技术工程师会根据你们的PAD涂覆状态（镀金、喷锡、裸铜...等）帮你有针对性的选定某个型号的焊膏（即使是合金、颗粒完全相同）...，SO锡膏溶剂和osp发生物理反应（溶解）是存在的而化学反应（生成新的物质）应当避免之（在高温下多少有一点）...，锡膏变干只是溶解或溶涨的一种物理反应（黏度的增加），如符合焊膏商规定的solder printing后mounting前的存放时间，属焊膏商意料之中的事吧...，找Indium的人问问就知道了...。:rolleyes:
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离线cnvanbast
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2004-06-27
只看该作者 板凳  发表于: 2004-09-20
^感動
那根据你的经验,一般存放时间是多少讷,感激!
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