[讨论]0.4mm Pitch QFP锡连问题 [复制链接]

问题描述：
元件-0.4MM Pitch TQFP 22*22*1MM 176P, 元脚焊接部位：长-0.60mm, 脚宽: 0.15mm
Stencil 开孔-1： 0.13mm厚，0.26*1.65mm

Stencil 开孔-2:   0.13mm 厚,   2.54*0.23mm

说明，其实这是二个不同的机型，但使用同一种元件，可客户PAD设计不一样，大家说说看，
哪种容易锡连，哪种会少锡,建议如何修改钢网。
见图

描述:2种不同设计比较

图片:pad 1与pad 2对比.JPG

本想把PCB PAD图贴上来，可一天只能传4个。哎！
大家给点意见，2种不同设计优缺点在哪，一般应采用哪种设计？
主要是如何修改钢网开孔，以来解决短路与少锡的问题，大家说说看，
看我改的可不可行。

以0.4mm Pitch零件來說0.13mm鋼板太厚了, 而且容易塞孔, 評估一下降低厚度, 比如0.1mm
再來傳PCB實際圖上來,這樣好些, 看看solder mask狀況

原帖由2楼楼主 super_chen 于2007-06-24 15:43发表
以0.4mm Pitch零件來說0.13mm鋼板太厚了, 而且容易塞孔, 評估一下降低厚度, 比如0.1mm
再來傳PCB實際圖上來,這樣好些, 看看solder mask狀況

PAD与PAD之间没有Solder Mask
现在是短路与空焊2种不良都有,短路占的比例大点.就实际印刷来看,锡量应不会过多...
等明天再传个图来看看

就理論上來看, 只要錫膏印刷沒問題
2 種設計要各選其中一項, 也就是
鋼網開口較窄及較短, 這樣可以
減少錫膏量, 理論上可以改善連錫的
問題, 但是要小心錫膏的印刷性,
pcb 另外焊盤間最好加 MBP,
但由於是0.4mm, 廠商做起來可能比較
辛苦(不可有mask over pad),
如果可能拍一張錫膏印刷完成並
貼上零件後未進迴流焊的照片,
傳上來看看可以一次看完

0.4pitch 的ＱＦＰ　开０.２３　有点大了，我们公司开０.２，连锡少

如果你们公司有条件的话
可以在实际上面误差在5上下试出来就知道那个是真好的设计了

Pad與Pad間沒有solder mask, 短路問題就會更加嚴重
試著縮小開孔應該是唯一的對策, 要特別注意錫膏印刷的型狀

钢网开孔有问题:
0.5PITCH QFP:钢网开孔宽度为0.235MM   钢网厚度:可选0.1 0.12 0.13 都可以

0.4PITCH QFP:钢网开孔宽度为0.18-0.20MM   钢网厚度:可选0.1 0.12
              焊盘设计:PAD 宽0.2MM   长度:1.5MM较好 1.5MM以上就容易短路
解决短路:钢网方面思路是考虑开孔整体外移后,内切,或内切外延 ( 经验值:0.15MM--0.3MM)
        炉温:升温率不易太快,峰值不要太高 回流时间不易过长
      贴片:压力恰到好处,没有明显的下压痕迹
      辅料:0.4MMPITCH 建议使用4号粉
    不知道LZ的PCB表面处理工艺是??//与锡膏的配合很重要.

借LZ的地方 提个问题：
做DVD的朋友们，你们的PCB表面处理是什么工艺的？
          使用什么品牌的哪一款锡膏呢？
          炉后的直通率做到多少？主要是什么不良呢？

鋼板厚度0.1(佳),0.13次之
寬度0.1鋼板者可8~9mil,使用0.13鋼板者為7~8mil.
長度使用0.1鋼板者可100%覆蓋.使用0.13鋼板者建議前後處可縮短各2mil.
做到100%不短路的話,我不敢說,但是應該可以在印刷條件尚可的狀況下,有效控制品質...

asbl

绝对是钢网开孔的问题，楼主可以在论坛下载钢网开孔规范啊，里面写得很清楚，包括PCB设计规范里面关于PAD尺寸的也很多，另外也有PCB焊盘和钢网开孔的对照表也可以下载的。

中间架桥也可以减少桥接。

原帖由8楼楼主 air 于2007-06-24 22:13发表
钢网开孔有问题:
0.5PITCH QFP:钢网开孔宽度为0.235MM   钢网厚度:可选0.1 0.12 0.13 都可以
0.4PITCH QFP:钢网开孔宽度为0.18-0.20MM   钢网厚度:可选0.1 0.12
              焊盘设计:PAD 宽0.2MM   长度:1.5MM较好 1.5MM以上就容易短路
.......

谢谢这位兄弟！
有点需要澄清一下： 上面所说的2种开法，其实是依PAD设计来的，也就是说客户把同一
个元件搞了2种设计方式。现在不能更改PAD设计，只能从钢网上下手。除开置件压力等，
因为这些都是辅助的参数。
锡膏：3号粉。

2种不同的设计，以修改钢板来解决短路与空焊的问题，大家以此讨论一下，
看有没有最佳的设计方式。
见图！

另一种设计，见图！
个人认为0.25宽的开孔不易，容易锡连。可现在看来的结果有点出人意料：
除了短路，还有部分锡连.锡连可能是PAD设计与元件脚步不匹配造成的，
不知大家是否有异议。