[求助]过炉后元件立碑是什么原困造成的 [复制链接]

我司在生产有铅产品时。过炉后0603的元件有30%的元件立碑。哪位大哥知道的可以告诉我吗？急！

原因有很多:我个人的看法是;1:元件焊盘设计间距过大.2:贴片元件坐标偏移.3:锡膏印刷偏移.4:回流焊炉预热区升温过快.5:回流焊炉温差大.6:锡膏的质量问题等

原帖由0楼楼主 dengjunhao 于2007-11-27 18:26发表
我司在生产有铅产品时。过炉后0603的元件有30%的元件立碑。哪位大哥知道的可以告诉我吗？急！

是不是只有0603的元件立碑.0805 1206 的正常?

1楼的回答的很完善。我觉得有没有可能材料也有问题？[Reply by WAP]

也赞同一楼观点, 看一下原件电极是否一样,以保证reflow时两边张力相等.

4楼说的不错，好像以前我都没有注意这方面的问题，以后又有一个切入点了。