[讨论]BGA锡球成分SAC105与SAC405,锡膏SAC305.其可靠度哪各好阿? [复制链接]

这是在一封装厂客户口中听闻的,不同Sn-Ag-Cu合金比率生产论述,于网上搜寻一段时间了,发觉并无相关资料可供参考,其问题是如下:
Sn-1Ag-0.5Cu,Sn-3Ag-0.5Cu合金锡球与Sn-3Ag-0.5Cu合金锡膏在SMT回焊后的可靠度差异.

比较现行使用之BGA锡球成份SAC305对应锡膏SAC305的焊接可靠度.与
BGA锡球成份SAC105对应锡膏SAC305的焊接可靠度?
BGA锡球成份SAC405对应锡膏SAC305的焊接可靠度?
甚或
BGA锡球成份SAC305对应锡膏SAC105的焊接可靠度?
BGA锡球成份SAC305对应锡膏SAC405的焊接可靠度?

感觉这是很新的一个概念...大家讨论看看吧.

如下,純就合金的溫度特性上,相差不大,但SAC105的漿態區間較大.
SAC105的固相->液相的溫度範圍為217~227.
SAC305的固相->液相的溫度範圍為217~220.
SAC405的固相->液相的溫度範圍為217~220.
這表示,當SAC305/405已完全為液相時,SAC105仍有部份尚未完全液態化.
因此,若鍚膏使用SAC105,則鍚球使用SAC305/405時,就會有比較高的可能性產生Void.

另外,就合金強度而言,
Ag含量越高初始的剪力強度越強,但隨著時間與高溫,介金屬化合物(Ag3Sn)會逐漸增加，使其剪力強度呈現快速下降的趨勢.所以在老化與抗疲勞度部份,SAC105是優於其它兩者的.

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