图上的分析，那些元素有问题的？解析的对不？，目前不良现象是焊盘拒焊，不上锡 。（如下图）
请教两个问题，1.如果是板厂镍金表面没有处理好的问题，需要怎么证明是板厂的问题，
2.工程中有没有能改善的措施？比如回流炉使用氮气？或者有其他更好的方法，（说改炉温换锡膏的免开口了，印刷/实装/炉温/没有变化）
求大佬指导







昔日恨 @ 2026-11-03

，这是拒焊的不良数据


约定的童话 @ 2026-11-03
焊盘金污染导致，分为两种，表面金污染和内部进污染，大部分是表面污染导致，比如裸手接触了焊盘，包装袋潮湿等，整批次如果有怀疑现象先清洗一遍再使用；



researchmfg @ 2026-11-03
正常情况下，ENIG表面处理板子的「金」是不会氧化的，会氧化的情况有两种，第一种是金下面的底层镍氧化，第二是外来有机质污染（指纹、助焊剂残留）。镍层氧化又分两种，一种是PCB清洗不良，酸剂残留，造成氧化；另一种是金层太薄，无法完全覆盖底层镍。PCB板厂强调镍金厚度合规，建议可以问一下金层厚度测出来是多少，最好要测试尺寸较大焊盘的中间位置，依据个人经验，金层厚度不建议低于1.2 µin，工业标准一般会要求不低于2.0 µin (IPC-4552)。金层太薄，底层镍就容易露出，与空气接触形成氧化镍，影响焊接质量。
已经氧化的焊盘，使用氮气是没有什么多大效果的，对于轻微氧化的焊盘，一般建议的方法是提高TAL时间或回焊峰值温度，让更多的热能来克服轻微氧化，但须评估不会带来副作用(板弯、零件毁损)，其次是使用去氧化效果较好的焊膏，氧化如果严重的话，以上方法都无效，不过LZ应该也都不喜欢以上的方法，就只剩下退板洗掉重新沉金。


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