请教各位高手一个工艺问题，采用预制锡片预制锡环的通孔回流工艺，透锡要求做到多少？最近一个客户的产品用了这种工艺，要求改用波峰焊接后透锡100%，我感觉有点悬，以前做的客户没有采用这种工艺都要求125%以上，上层焊盘必须饱满，仅仅100%完全没必要这样做。第一次做这种类型，害怕翻车了。目前我们能保证4mm以下的板透锡100%，2.6mm以下的板透锡125%。

laserjiang @ 2026-10-27
ipc 只要求100%，再严厉的就要求上层焊盘必须饱满.
有的时候为了满足客户这个焊点饱满，不得不再过一次波峰焊，因为波峰焊的焊点才是真正好看那种饱满

laserjiang @ 2026-10-27
ipc 只要求100%，再严厉的就要求焊接终止面焊点必须饱满(不是起始面，起始面一般来说都是饱满的).
有的时候为了满足客户终止面焊点饱满，不得不再过一次波峰焊，
因为波峰焊的焊点才是真正好看那种饱满 .

泫润科技张工 @ 2026-10-30

高手，的确是高手。现在通孔回流工艺改用波峰焊焊接我这边已经做的很成熟了，目前遇到的客户还没有翻过车。像常见的回流后焊点凹陷干瘪局部锡珠都没有。我这边做选择性喷雾机的，做设备，不方便发效果展示的图片，不然系统以为在发广告，直接给删除了。最近做的安费诺的产品，可以帮客户省掉4个人，1锡膏印刷后上定型工装,2，过回流焊后拆工装3，锡珠检测，4，后段再次过波峰刷助焊膏。采用我们的设备后前段回流工艺直接砍掉，省掉设备耗材电费场地。

laserjiang @ 2026-10-30

感觉阁下不是来请教问题，是做软广？？？？？

泫润科技张工 @ 2026-10-30

预制锡片是第一次遇到，这次客户是做军工的，产品特殊不能拍照，受保密条例限制跟技术人员不能通过除面谈之外的任何方式沟通，业务员不太懂技术，反馈回来就是100%。做安费诺的产品，设备没进场之前也是说100%，后来做到100%根本不行，焊锡必须完全焊透上层焊盘，上层焊点必须饱满。新客户我还没去过害怕到时候搞一堆掉头发的活。有此类问题大家可以交流。

laserjiang @ 2026-10-30
采用预制锡片预制锡环的通孔回流工艺，透锡要求做到多少？----一般是要求100%PCB孔上锡+下焊点饱满。下焊点有可能不饱满，所以邪术有2
1 上波峰焊，包外观ok
2 在下焊点的焊盘环上印刷一点点锡膏，一点点就够，就是提前在焊盘上推上锡，然后PIHR后，看起来的感官就很好

sse465 @ 2026-11-01

被你的话绕糊涂了，客户要求100%，你觉得不行，一定要125%？，又说你是选择性喷雾机的，难道通过改变喷雾增强透锡效果？能详细讲一下吗？软广也无所谓，听听各家所长

定制选焊喷嘴 @ 2026-11-03
4mm以下的板透锡100%，2.6mm以下的板透锡125%?

接地焊盘也行？

泫润科技张工 @ 2026-11-03

道理很简单：负责业务对接和负责设备验收的不是一个人，你过去找到领导哪个不是笑呵呵的跟你说很简单，吃干抹净之后：那个谁谁配合验收一下。这时候一条一条跟你掰扯，如果真有点可大可小的问题，一个白脸一个红脸，浪费的就不仅仅是时间，所以要以最高标准来做，不留挑刺的机会。

泫润科技张工 @ 2026-11-03

这个完全可以轻松加愉快地完成。晚点我整理一下，发在这这里。当然系统不删才能看到。我以前发了一个图片，不到十分钟就被删了。并且4mm以下的采用压接工艺的板，现在改成焊接工艺，透锡都可以做到100%，电气性能，机械性能都优于压接工艺。我这边有完整的报告。以前客户这种产品都要做全检，现在只做首件检测，品质稳定无需全检。

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