又一次遇到难题了，通孔回流端子炉后空洞少锡，不良率6.3%，根据以往的经验在BOT面预上锡，其他引脚均完美上锡，唯独中间固定pin少锡，比较差异，中间固定pin与通孔间距较其他pin有较大间隙，钢网开孔面积已经最大化了，目前是0.13mm的阶梯，看样子只能开更厚的阶梯了，但是阶梯钢网好贵啊，还是想想其他办法吧。

smt张生 @ 2021-7-24
在PCB底部上锡一次后再刷锡膏

727622747 @ 2021-7-24

是这样操作的啊，第二张图片就是底部上锡的

synjxvbkcg @ 2021-7-24
孔距，锡量，锡膏，炉温，物料

cd9315 @ 2021-7-24
孔距，锡量，锡膏，炉温，物料.

欧阳一凡 @ 2021-7-24
1.重开钢网，把密脚件宽再减小0.05，其它贴片料防锡珠再加大些。此面搞双刮。
2.或在这料的钢网下直接接料带多垫几层，这个料与其它料很远，垫厚应该不会有影响吧？
3.中间十字开孔不架桥继续廷伸长点




dandingyidia @ 2021-7-24
印刷速度调慢，不影响贴装效率的情况下越慢越好；搞双刮；更换锡粉直径更小的锡膏。

zhouswsir @ 2021-7-25
1，确认下中间的那个引脚材质与其他4个脚是否存在差异，如果没有差异，PCB焊盘是否连接大铜箔导致通孔回流焊效果不佳。如果是这样，建议如下：a,更改中间焊盘设计，使用梅花设计代替大面积接触，降低散热效果，提高焊接品质。b,在现有条件下，在确保满足材料耐温性能的基础上，适当优化炉温曲线（提高一些），提升焊接效果，降低少锡虚焊不良。
2，中间的焊盘PCB孔径是否偏大，如果偏大，可以适当缩小0.1·0.2mm，环形铜箔面积不变，锡膏颗粒直径是否可以使用4号粉或5号粉，增加锡膏的填充效果。
3，通孔回流焊，针对吃锡量大的过孔钢网开口无需架桥。
4，采用喷锡板替代化金板，焊接效果会有所改善。


宇宙尽头 @ 2021-7-25
好多的世界性难题

啊wen @ 2021-7-25
人工手点


yecs007 @ 2021-7-25
加大锡量

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