不会看焊盘如何定义的，求助大家，谢谢！


huzongyi1981 @ 2020-11-19
1. SMD 焊盘形状规整，不受走线的影响，适用于小零件焊盘，如0402,0201,01005.
NSMD焊盘形状受走线影响，有可能会出现同一个chip两端焊盘面积不同。
2. SMD焊盘在维修时不容易脱落，因为除了和基材的连接外，还被阻焊层的附着力向下压着
NSMD焊盘相对来说在维修过程中容易脱落。
3. 就焊接牢固性来说，NSMD强于SMD，因为NSMD是3~5面焊接。
通常来说如果受到外力，SMD是焊点和Pad断， NSMD是焊盘和基材断。
个人建议，小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD设计，其他用NSMD设计，因为NSMD设计相对简单些。 BGA用混装，功能pin用SMD设计，固定pin用NSMD设计。

researchmfg @ 2020-11-19




SMD的优点：
SMD焊垫的实际铜箔尺寸相对NSMD要来得大，而且焊垫的周围也会使用防焊油覆盖压住，所以焊垫与FR4的结合强度相对来说就比较好，在维修或是重工的时候，焊盘也比较不易因为反覆的加热而脱落。

SMD的缺点：
SMD焊垫的焊锡强度会相对比较差。这是因为其相对吃锡面积变小了，而且SMD焊垫的周围压着防焊油，这些防焊油在流经回焊高温时会发生热胀冷缩，也会影响到焊锡与绿漆交界处的吃锡效果。
受到应力(stress)影响时容易从焊垫的表面破裂，特别容易破裂在IMC层。
PCB Layout时走线会较困难，因为焊垫与焊垫之间的间距相对变小了。

NSMD的优点：
因为NSMD的焊垫为独立铜箔，在焊锡时除了铜箔的正面会吃锡外，连铜箔周围边缘的垂直侧面也都可以吃到锡，有走线的地方除外，相对来说NSMD的吃锡面积就比较大，所以焊锡强度也就相对的比较好。
NSMD的铜箔实际面积相对来说比较小，layout工程师在走线(trace)时也比较容易布线，因为焊垫尺寸相对比较小，trace可以轻易的通过BGA的焊垫与焊垫之间。

NSMD的缺点：
焊垫与FR4的结合力较差，因为其实际铜箔的面积较小，维修、重工时焊盘比较容易因为反覆加热而脱落。
受到应力(stress)影响时，容易从将整个焊垫拉起。
助焊剂、锡珠较容易残留于未被绿漆覆盖住的区域，因为该区域表面较为粗糙。

更详细的咨询可以参考《SMD和NSMD焊垫设计的区别、优缺点与使用时机建议 》


小清星 @ 2020-12-12
涨知识了


流浪路人 @ 2020-12-27
涨知识了,谢谢楼的分享

zhtengsign @ 2020-12-29
感谢大佬们解答，有学到了新的知识

yhkj0916 @ 2021-1-02
学到了新知识

黄柏松 @ 2021-1-03

学习到了新知识，谢谢师傅

yxfly @ 2021-1-03
分析比较全面

yanfengli @ 2021-1-04
哇 第一次听说NSMD 学习了

安晶龙 @ 2021-1-04

学习到了新知识，谢谢师傅

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