各位大佬：
小弟想知道，不同的球间距的BGA，匹配多大的锡球、PAD？
还望指点，谢谢！

在下刘工 @ 2019-12-18
PAD大小和间距都是按 BGA物料封装尺寸来做laytout，匹配锡球的大小，开孔规范市面上的钢网开孔规范都是OK的，   大部分都是+10%-20%之间。

linbarly @ 2019-12-19
这个通常在物料的设计规范里会提供，一般物料厂家都会有

fusangzeng @ 2019-12-29
楼上正解


mnsmns @ 2020-3-07
常用的，0.25mm锡球，对应PICTH为0.4mm，0.2mm-0.35,0.3mm-picth0.5mm,0.4-0.75mm


李成钦 @ 2020-3-07
参看TDS,就能看到焊盘怎么设计

牛牛他大哥 @ 2020-3-07
0.25mm锡球，对应PICTH为0.4mm，0.2mm-0.35,0.3mm-picth0.5mm,0.4-0.75mm，记录。

506255344 @ 2020-4-18
支持,顶！

bks28 @ 2020-6-24
小新学到了，大佬们给力、

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