大家好，大家有开阶梯钢网经验吗？阶梯钢网加厚或减薄一般在印刷面还是非印刷面，各有啥优缺点？


foxlinkpe @ 2018-9-24
加厚在非印刷面，不可能在印刷面的，缺点就是贵。

suiyuh730022 @ 2018-9-24
没有吧，我们是加厚在印刷面的


随心漫步 @ 2018-9-25
两面都可以的，具体看生产的PCB板元件分布而定

流星的眼泪 @ 2018-9-25
一般加厚在印刷面的吧，在非印刷面的话会使板子与钢网无法贴近，旁边零件的印刷锡量也会偏多，在加厚零件的刮刀路线上不要有密脚IC，因为刮刀印刷时会相对有较大形变，长时间印刷会导致密脚IC的锡量偏少，容易空焊。

grumpy @ 2018-9-25
我们是在印刷面 正常的

飞不动的菜鸟 @ 2018-9-25
没接触过阶梯钢网，看看大佬们怎么说，学习学习

yuqingxi @ 2018-9-25
在印刷面的路过，减薄也是印刷面

留恋 @ 2018-9-27
阶梯钢网UP或者DOWN的方法都是可行的
优点：
UP方式可以克服因为零件脚不平整而引起的虚焊等问题
DOWN方式可以精准控制锡量，以防止零件脚短路等问题
是一种相对有效且成本略低的一种工艺改善方式
缺点：
阶梯网不易制作（尤其DOWN钢网），成本上升约40%
在钢网本身厚度基础上，厚度只能增加到0.12左右
SO,一些大零件对锡膏量要求较多时，阶网因受开孔空间和厚度影响，仍无法满足工艺需求时，大家往往采用预成型焊片来对器件局部进行补锡，该方法焊接效果好，自动化，方便，但是预成片价格昂贵，光编带的费用就很高，往往令人望而却步，推荐一个可以实时成型锡片的Feeder，它可以将普通的焊锡丝压扁，再实时切断，成为如chip见一样的矩形焊片，通过贴片机贴装到需要加锡的焊盘上，如此，既克服了上述的困难，又满足了上述的优点及工艺要求，连接：

关于少锡，补锡，局部增加锡量的一种方法|http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-439946.html

流星的眼泪 @ 2018-9-27
http://www.researchmfg.com/2010/07/step-up-stencil/
这篇文章可以参考下

ldlyxiao @ 2018-9-27
我们的也是在印刷面

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