怀疑元件不耐高温，回流时引脚与塑料之间产生缝隙导致，锡膏有影响吗？锡膏是用SnPbAg。大家一起讨论，谢谢！


万年青 @ 2018-6-04
元器件的问题，缝隙大了

哈哈组 @ 2018-6-04

不更换元件的话，有什么好的处理方法吗？


dlm2002 @ 2018-6-04
量大的话找厂商改零件结构吧，前几年遇到过，不良率3%左右，后来厂商改结构解决的...

yip55 @ 2018-6-04
最终是要改元件解决，中途过度办法是缩小开孔。还得看你焊盘设计什么样的

zhou335406 @ 2018-6-04
最近处理过这个案子，首先这种器件无法避免缝隙，器件的材料和连接器差不多，连接器因为是开放的所以很少这种问题。

而按键圆盘造成内部封闭，当受热膨胀时产生吸管效应，助焊剂通过毛细间隙被吸入内部导致不良，所以这个按键如何避免助焊剂的吸入呢，ALPS厂家就设计了排气孔，基本可以达到100%解决这个问题，富士康以及其它家的按键还没导入这类设计，所以问题的根本就是按钮设计。


luogang @ 2018-6-04
只有加大回流炉的抽风机

bene1986 @ 2018-6-04
之前做APPLE FPCA 用松下的SWITCH 也有此问题：可以参考下：
（1） 选用助焊剂比例低的锡膏。
（2） 更改钢网设计，增大间距，较小锡量
（3） 优化炉温，增加恒温时间，上升斜率不要那么快

kay_zhang @ 2018-6-04

有沒有分析report可以分享,謝謝

昔年1221 @ 2018-6-04
我们以前也遇到过，全部换被搞死了，元件本身质量有关系，开钢网时也注意一下，开个松香导流槽会好些

未忘星辰 @ 2018-6-06
物料问题

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