求助：产品为有铅，目前流程：BOT面印刷有铅锡膏----点红胶----置件-----回流焊。TOP面印刷锡膏----置件---回流焊。
因为TOP面电感为插件料，需要波峰焊，目前锡炉温度250°。但因为红胶量的问题，出现较多掉件的，很是头疼，基本百分百要修。

目前我有个想法，请大家给一些建议：
SMT印刷时使用无铅制程217°，波峰焊时使用有铅锡料，锡炉温度降为240°，取消SMT点红胶，不知是否还会掉件。


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