不良现象如下图：PCB有铅、几乎每个PAD上都有锡坑不知道会不会影响焊接、假焊的那个电容是今年11月份的物料、回流焊是同时过几款板其他板没有这种现象、每次做这个板都是这样、炉温升高降低都有试过不行、有铅制程、钢网是0.12的1:1开刻。大家帮忙分析下是什么问题造成的，谢了！
图片稍后附上：



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