各位好： 我司是一家以研发为主的小企业，所有元件焊接工作，都是由员工手工焊接完成。  最近从测试反馈，经过环境温度试验后，有很多线路板测试时候不能通过，后来观察发现：是贴片元件本体断裂。
    解决本体断裂问题，目前我想到有两种方法做改善：1. 购买加热台，将贴片元件一直放在加热台上加温；边加温边手工焊接，目的是为了预先去除元件中的湿气；  
     2. 在回流焊炉温度调整到260度左右，做若干个来回，目的是剔除已经在回流焊中开裂的元件。

   请教一下：1.上面的两种方案，哪一种比较可行？
             2.有没有其它更加有效的方案？

    还请各位高人指点


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