求教各位SMT 专家

请问IC 在SMT 制程 ICT 测试 pass, 到了 FCT 测Fail.
De-cap IC 后, 发现是因电压过高造成IC 烧毁.

请问SMT 制程中此种过高电压有那些来源?  通常会如何改善?



提示：点此链接查看关于本文的附件及图片资料，并可参与本站论坛关于 “SMT 制程中IC 烧毁的可能原因?” 的更多讨论...