各位大虾好！
请教一下有见解的请进来帮我一帮小弟不甚感激！
一款双面PCBA，上有一QFN及0603 CHIP料，2011，5月份出货到客人处，出货前是经过功能测试OK品，且焊锡点都是经过确认过的。现在客人发现测试不良坼机后发现IC面的SMT及OFN锡点发黑，拖锡后就是良品。
看过板子，就只有这一面的锡点发黑另一面是好的，还有-----就是这面由于插件DIP后还用洗板水清洗过PCBA，板上的元件及IC有被清洗的明显痕迹。
我的观点是：正常焊点被洗板水清洗后会被氧化，经过常时间的放置，氧化物的量越来越多就在焊点表面形成一层氧化层影响了功能。不知道是否是这么个原因。还请各位高人指点小弟。如有高高人能够得出氧化物的成分那更好！还有求助焊点成分的资料。有的可以发给兄弟我--35330118@QQ.COM,将不十分感激.
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