电子行业微型热管理与电源管理产品供应商Nextreme Thermal Solutions宣布其将采用RoHS顺应装配方法生产未来热电产品。公司开发了用于生产薄膜热电产品线的多种无铅焊接工艺，为优化环境迎来了一个重大里程碑。

有害物质限令（RoHS）要求在各种电子与电气设备生产中限用含铅焊料等有害物质。2003年，该指令被欧盟（EU）采纳，以解决有关全球消费电子废物中包含危害健康物质的问题。尽管EU率先采取了RoHS行动，但诸如Nextreme等全球电子供应链成员公司也仿效前人之举，推动其产品顺应RoHS要求。

Nextreme工程副总裁Dave Koester说："RoHS顺应逐渐发展为我们这种全球运营企业的必备条件。无铅化行动不仅能够带来健康和环境方面的收益，而且还为生产顺应全球标准的产品家族提供了一种更具成本效益的方法。"

Nextreme正采用金/锡（AuSn）合金作为含铅焊料的替代品。AuSn焊料具有卓越的节点强度和导热性。它的熔点为278度，可采用标准工艺将各种Nextreme设备整合至光子、微电子和光电设备封装，包括激光二极管、半导体光学放大器和传感器，并提供更高的操作温度。

Koester说："金/锡合金具有较高的熔点并可用于光电市场，从而能在我们的微型热电产品装配中发挥优势。这是我们取得的另一项突破性进展，有助于我们提供顺应标准装配工艺的各种薄膜热电设备。"

Nextreme的薄膜热电产品采用"铜柱凸块"工艺批量生产。"铜柱凸块"工艺是一种极其符合大型阵列要求的有效电子封装方法，并可将薄膜热电材料整合至焊料凸块互连装置，从而为当今的高性能/高密度集成电路提供机械与电力连接。公司于2008年7月开始生产其OptoCooler产品线。

详情，请访问www.nextreme.com

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