表面贴装技术（SMT）生产工艺质量分析与最优化供应商CeTaQ现提供回流炉稳定性验证。

通过控制温度曲线图，CeTaQ可最优化工艺控制并为各种回流炉开发缺陷防御理念。SMT工艺的各个环节都会影响到产品的最终质量。回流炉应与生产工艺中所有机器（丝网印刷机、点胶机、射片机和细间距贴装设备）采用相同的控制方法。

焊料回流炉的可重复性测量原则是，使用"CeTaQ穿梭"载体表面小片钛上安装的传感器记录温度，这些传感器通常包含7到12个热电偶。采用标准生产温度曲线，板穿越回流炉的次数可达20次。客户使用的温度曲线可作为测量参考。每次操作结束后，用户可将由回流炉内控制器提供的数据输入CeTaQ的软件。

由于这种测试最小化了统计样本需求量，并具有漫长的时间跨度（大约5小时），因而为回流炉提供了"板对板可重复性"或"稳定性"。

测试过程中将计算以下参数：最高温度、回流时间、浸泡时间和最小/最大梯度。确定回流炉的性能仅需考虑Cm与Cmk两个参数。通过分析温度曲线，CeTaQ能验证产品是否具备最高质量，然后扩大产量并解决各种生产问题。

预知有关回流炉稳定性验证的更多信息，请访问www.cetaq.com

提示：点此链接查看关于本文的附件及图片资料，并可参与本站论坛关于 “CeTaQ提供回流炉稳定性验证” 的更多讨论...