业界动态
贴装工艺
无铅制程
贴装设备
质量管理
供求信息
招聘信息
SMT论坛
邦定
测试
管理
搜索
网聚
下载
广告
推广
商务通
|
供应
|
求购
|
公司
资讯通
|
行情
|
招聘
|
品牌
站点导航
XML
RSS 2.0
Mobile
您的位置:
首页
>>
表面贴装技术
>>
缺陷分析
>> 查看内容
求蜂鸣器老化检验方法
2008年10月17日
点击:
编辑: may2008
分享到:
工作中蜂鸣器通电2小时左右小批量坏掉,想在生产之前进行老化测试,有什么好方法吗?
提示:
点此链接查看关于本文的附件及图片资料,并可参与本站论坛关于 “
求蜂鸣器老化检验方法
” 的更多讨论...
分享到:
【论坛浏览】
【打印】
【大】
【中】
【小】
【关闭】
相关文章
2008-12-03
· SMT过程的缺陷及对策
2008-12-18
· 元件过炉后偏位,请各位大虾指教
2008-11-24
· 过炉后电感偏移请指教。
2008-11-10
· 一个头大的问题chip连锡
2008-11-17
· 0.4MM 的IC 鼓包及搭锡原因! 焊接工艺难题~ 急!
2008-10-25
· 我使用的电容老是断裂.
2008-12-19
· 给点资料给大家看看!
2008-11-25
· BGA OPEN 锡球脱离BGA本体
2008-10-22
· 急 急!QFN气泡和偏位的问题,希望大家提供建议(钢网)
2008-11-29
· 216pinQFP 假焊和连锡
最新主题
CN表面粘锡 脱锡后 颜色差异客户不接受
给点资料给大家看看!
元件过炉后偏位,请各位大虾指教
求助如何检测已焊板的PIN针缺陷
印刷时PCB不易脱离钢网的解决
手机主板生产过程中PA焊接不良
SMT过程的缺陷及对策
关于PCB板焊盘上有小洞问题!
关于我们
|
版权声明
|
隐私政策
|
站点导航
|
广告联系
|
自助推广
|
收藏本站
|
设为首页
|
网站法律顾问:
ITlaw-庄毅雄
© 2000-2026
SMT之家
版权所有, 并保留所有权利
沪公网安备 31011502005504号
,
沪ICP备05001058号-1