表面贴装技术（SMT）生产工艺质量分析与最优化专家CeTaQ针对含铅设备提供能力测量分析。

在贴装设备上开展的所有能力验证测试均称为"机器能力分析"或"机器能力测试"。这种统计评估结果将反映产品在最佳条件下提供的最高贴装性能。

能力测试运算将使用以下参数，包括：元件尺寸（X、Y）、径面、前悬、间距、弯脚、偏移量（X、Y）和θ旋转。除标准QFP（四侧引脚扁平封装）型设备外，其它定制含铅设备也可利用CeTaQ的CmController进行测量。

这些结果可与诸如IPC（IPC-610-C）等质量标准建立联系，从而为工艺工程师提供宝贵的信息。它们还可用于控制由不同供应商提供的元件质量。

含铅元件的测量原则与玻璃元件或伪元件相同。若元件结构对称，CeTaQ的视觉软件能够探测到元件边缘或元件引脚。

通过使用当前元件验证机器精度，该设备用户可最小化贴装误差并提高成品质量。

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