倒装芯片助焊剂NC-510是一种专为保持锡球形状而设计的无卤、免清洗、晶圆级芯片尺寸封装助焊剂。这种助焊剂可提供一致的可焊性，与各种底部填充剂兼容，并具有均匀的可印刷能力。

迄今有两种使用焊料完成的晶圆植球标准工艺，它们分别是：焊膏印刷和焊料电镀。这两种工艺具有多种局限，从而催生了第三种更加灵活的方法。新方法包括助焊剂印刷（通常为模板印刷或丝网印刷）和焊球贴装两个阶段。铟泰的NC-510专为满足客户对底部填充兼容免清洗助焊剂的需求而设计。

NC-510可产生少量残渣、最优化毛细管型底部填充剂流动及由此带来的粘合力，并排除底部填充剂固化过程中的排气现象。它还具有维持焊球形状所需的各种特征，可在加工过程中固定直径为200微米的焊球。

使用NC-510可排除清洗需求并创造最高成品可靠性，从而为客户节省更多成本。

有关NC-510的更多信息，请访问http://www.indium.com 或发送电子邮件至abrown@indium.com

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