我们厂在生产一个产品时，生产了好几次，前面生产时没有什么问题，但这几天生产时，贴片过回流后，照X-RAY发现产品上的BGA下面的锡球有很多气泡，后认为是锡膏问题（以前生产的都是这种锡膏，没有出现过此问题），换了另外一种锡膏，上午开始做了一百多个就没出现过此问题，可下午生产时又发现又有此问题。后来又换锡膏，但仍有此现象，真纳闷。炉温曲线是没有问题的？就不知是何问题，请各位大虾指教？在此，表示万分感激！谢谢！

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