我司生产这个DELL的“蓝牙耳机”已经几十K上100K了，
只有这次生产出现了23pcs PCB pad不上锡的问题（此板20连板，分布在4大块上）
我们分析为PCB来料问题，让PCB厂商处理……
可PCB厂商非说是我们SMT制程中造成的，理由是：来料的话肯定是一大块都不上锡，不可能是局部位置

所以请大家都从自己的SMT制程角度帮忙分析下：是什么原因造成？在哪个环节造成？

谢谢了！





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