各位同行：
  我厂由于手机PCB的表面处理工艺有变动，以前的全部是ENIG工艺，现在将BGA贴装处改为OSP，因此我们对焊点的可靠性要有新的评估，我想问一下有没有对PCBA进行跌落实验的一般标准？高度和跌落次数一般是多少？我们以前做过整机跌落实验，也有相应的一般标准，对PCBA跌落真没见过，把我难住了。

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