您的位置:  首页 >> 表面贴装技术 >> SMT工艺 >> 查看内容
手机主板BGA空洞分析报告
2008年07月12日点击: 编辑: 露天煤矿
分享到:
前几天拿了一拼手机主板去照X-RAY发现空洞面积达到38%,严重超标啊.
于是着手改善,附件是自己做的分析改善报告,也不知道说的对不对
合不合理,希望前辈们出来共同探讨下.

提示:点此链接查看关于本文的附件及图片资料,并可参与本站论坛关于 “手机主板BGA空洞分析报告” 的更多讨论...

分享到:
关于我们| 版权声明| 隐私政策| 站点导航| 广告联系| 自助推广| 收藏本站| 设为首页| 网站法律顾问: ITlaw-庄毅雄