此零件在我公司某个手机产品上连焊较多，钢网开孔1：0.56 ，钢板厚度0.13mm,印刷时使用治具，印刷稳定，锡膏厚度在0.130~0.170mm之间，回流温度235~245，有铅锡膏无铅BGA，183度以上90+/-10S，100~150度100+/-20S，150~217度80+/-10S，回流充分，BGA无不良现象，就此零件会连焊，见零件图片，请大家指教！

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