[求助]SMD 和NSMD 的区别以及优缺点 [复制链接]

有哪位高手知道SMD 和NSMD 是怎么理解的吗？ 他们在设计上各有哪些优缺点。
SMD 是指SOLDER MASK DEFINE PAD 而NSMD 是指NON-SOLDER MASK DEFINE PAD.

谢谢了

这个百度一下就很多了。

图片:SMD&NSMD.png

我找到这张。

左图为SMD，右图为NSMD
我的经验
1. SMD 焊盘形状规整，不受走线的影响，适用于小零件焊盘，如0402,0201,01005.
NSMD焊盘形状受走线影响，有可能会出现同一个chip两端焊盘面积不同。
2. SMD焊盘在维修时不容易脱落，因为除了和基材的连接外，还被阻焊层的附着力向下压着
NSMD焊盘相对来说在维修过程中容易脱落。
3. 就焊接牢固性来说，NSMD强于SMD，因为NSMD是3~5面焊接。
通常来说如果受到外力，SMD是焊点和Pad断， NSMD是焊盘和基材断。
个人建议，小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD设计，其他用NSMD设计，因为NSMD设计相对简单些。 BGA用混装，功能pin用SMD设计，固定pin用NSMD设计。

以上是我的一点见解，如果有其他具体问题，我们可以就具体问题讨论

SMD優點:pad可承受較高的應力.

SMD缺點:焊接面僅在pad上方,故solder joint可靠度表現較差,
                  綠漆高度亦會影響solder joint之形狀.

NSMD優點:焊接面含蓋pad上方及邊緣,故solder joint可靠度較佳.
                     solder joint較完整.

NSMD缺點:pad對外力衝擊承受力較若.
                     find pitch及high pin count產品時PCB製做難度高.

焊點照片可參考下列連結中的圖片.
http://www.maximintegrated.com/app-notes/index.mvp/id/5283

支持樓上兩位,不過偶的建議是Chip 類元件不要用SMD,因為如果shape 不同吸熱不同會有tombstone的risk,我們不同客戶設計PAD不同,良率上比較還是NSMD + 十字鋪地tombstone會好很多

支持，也增長點理論知識

godyy:左图为SMD，右图为NSMD
我的经验
1. SMD 焊盘形状规整，不受走线的影响，适用于小零件焊盘，如0402,0201,01005.
NSMD焊盘形状受走线影响，有可能会出现同一个chip两端焊盘面积不同。
2. SMD焊盘在维修时不容易脱落，因为除了和基材的连接外，还被阻焊层的附着力向下压着
....... (2014-04-23 16:18) 

谢谢！ 受益

paday:SMD優點:pad可承受較高的應力.
SMD缺點:焊接面僅在pad上方,故solder joint可靠度表現較差,
                  綠漆高度亦會影響solder joint之形狀.
....... (2014-04-23 17:37) 

谢谢。链接里的内容很好！