[求助]如何做先贴AI再贴片 [复制链接]

如何做先贴AI再贴片，双工艺哦，先红胶后锡膏

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先红胶后锡膏？一个神奇的决定

腾椅形容的好贴切，神奇

先红胶后锡膏？决定这个的一定是一个很有魄力的人。

插完元件，不管印刷哪一面，不怕把锡膏的钢网捅坏吗

我也看看！

这不会是在扯淡吧。
1、红胶锡膏在同一面的话，完全没有必要这么玩；
2、红胶锡膏分别在上下板，那就该怎么做就怎么做。

为什么要先AI在SMT？什么时候AI原件可以过回流的温度了。
（锡膏刷不了，可以喷锡）
我们之前有遇到红胶/锡膏共同存在的，也有AI。
---先红胶锡膏做完在AI就完事了，没有必要先AI再SMT。可以变通吗

1、有AI插件的工艺流程可以这样做
AI插件（TOP面）-->使用塑网/铜网印刷红胶（BOT)-->贴片（BOT）-->固化（BOT)-->手插件(TOP)-->过波峰焊
2、TOP面还有贴片的可以这样做
印刷锡膏(TOP)-->贴片-->回流-->
AI插件（TOP面）-->使用塑网/铜网印刷红胶（BOT)-->贴片（BOT）-->固化（BOT)-->手插件(TOP)-->过波峰焊
重点是将AI插件的板子使用印刷贴片胶方法替代点胶
3、如果BOT面还有一定要印刷锡膏+贴片的话只能用载具来隔离了，此工艺对PCB布线要求很高，需要安全距离规避贴片和插件。DFM一定要做好，不是一般厂家能做的。---其实没必要，既然有AI插件，PCB不会那样设计的。

设计之初是啥样流程？
弄个图片看看
要求跌落实验的才双工艺，先锡膏再点胶。

普通产品是先AI再点胶

arfung:插完元件，不管印刷哪一面，不怕把锡膏的钢网捅坏吗 (2014-04-23 10:06) 

点胶机见过没有

路过看看

是双面板吗？如果是单面板就直接用铜网印刷，可以先AI后印刷贴片的

z345469343:点胶机见过没有 (2014-04-24 22:44)

老大，是先AI后SMT

罗利胜0415:是双面板吗？如果是单面板就直接用铜网印刷，可以先AI后印刷贴片的 (2014-04-25 08:45)

不理解，AI元件那么高，插完元件怎么贴片？