[求助]锡渗到背面了，有什么方法改善 [复制链接]

我还以为是漏印，连过两片都是这样的，看过光板之后才发现问题的所在，请问不涂漆能改善这个问题吗？谢谢

有个洞把锡引到背面去了

PCB漏塞VIA孔，看下你们的PCB制作规范，VIA孔的直径是否要求全塞。
如果不符合你们的规定，异常要反馈给厂商，转嫁工时。

把钢网上的孔贴起来有洞的位置不刷锡膏

钢网须改进。。。

junkyoung:钢网须改进。。。[表情]  (2014-04-21 20:15) 

可否说的详细一些，怎么改善？

张营涛:PCB漏塞VIA孔，看下你们的PCB制作规范，VIA孔的直径是否要求全塞。
如果不符合你们的规定，异常要反馈给厂商，转嫁工时。
 (2014-04-21 19:57) 

制程方面不是很专业，可否说的通俗一些？

张营涛:
PCB漏塞VIA孔，看下你们的PCB制作规范，VIA孔的直径是否要求全塞。
如果不符合你们的规定，异常要反馈给厂商，转嫁工时。

改成这样的PCB孔？可以渗到背面的PCB设计是为了节省成本吗？

wang王:
改成这样的PCB孔？可以渗到背面的PCB设计是为了节省成本吗？

图片

钢网可以改成堵孔的，空的中间不刻只刻空的四周

老鸟帮忙支招啊！！！

钢网问题吧

设计问题或者是PCB制作工艺不全，在PCB需焊接焊盘上开孔又非必须，只为了方便布线的设计简直是脑壳不好使

1.PCB关于这个孔的设计存在缺陷。可以将此孔改为埋孔。这样锡膏就不会渗透到另外一面
2.通过改善钢网。将不需要的孔贴住或者钢网不开孔。避免下锡。

仅供参考

楼上说的焊盘上可能会有
孔