AIM在NEPCON 2014上海展上带来两款全新焊膏

AIM焊材，全球领先的电子组装材料焊锡制造商,将在2014年NEPCON上海展上突出介绍他们全新的NC520和NC273LT焊膏，展台号A2-1E57，展出时间2014年4月23日- 25日，上海世博会展览馆。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] {v>orP?  
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新开发的NC520是专为要求苛刻的高密度电子组件设计的免洗无卤焊膏。NC520润湿性强，提高印刷质量，减少空洞缺陷。NC520优异的润湿能力可使焊点光亮平滑。即使在元器件或基板的共面性不佳时，NC520的均匀传输效率也可减少窝枕缺陷。 'U"ub2j  
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AIM全新的NC273LT焊膏设计用于低温含铋合金应用，内含革命性活化剂，大大提高了通过无铅认证电镀和表面加工的铋合金的润湿性，优良的传输效率，钢板停留寿命长，可最大限度地减少高铋材料共有的锡球问题。当温度敏感性至关重要时，AIM的NC273LT锡膏与铋合金相结合可以提供创新的解决方案。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 3LaqEj  
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AIM在中国，香港，印度，新加坡和菲律宾都有生产和库存区域，可提供本地制造的锡膏，焊条，焊线和液态助焊剂以支持亚太地区需求。 n 7Bua  
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除了这两个新的锡膏产品，AIM将凸显其完整的焊材线，焊膏，液态助焊剂，锡铅和无铅合金，包括SN100C。 mz~aSbb|  
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欲了解AIM的产品，请访问公司展台A2-1E57 @NEPCON 2014上海展或访问 www.aimsolder.com。