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[求助]疑难杂症，求好郎中 [复制链接]

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离线jjchao
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2005-06-26
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2014-04-18
问题出在BGA焊盘和锡球之间，我的分析是 : 焊接是好的，过程中焊点受热达到半熔状态加之应力作用导致失效。
求指正。谢了！
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离线tao jie
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2004-03-15
只看该作者 沙发  发表于: 2014-04-18
沙發
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离线好好学
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2006-07-16
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2014-04-18
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2006-07-16
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2014-04-18
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2006-07-16
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2014-04-18
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离线800704
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2013-10-06
只看该作者 地板  发表于: 2014-04-18
发张PCB的光板图片看看
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在线smt刘工
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2013-02-19
只看该作者 地下室  发表于: 2014-04-18
建议：1.查看锡膏印刷是否OK
            2.钢网开孔数据是否有问题（给个数据看看，顺便说一下BGA的间距）
      3.炉温曲线上传一下
      以上问题可以排查是否为制程造成不良
      4.PCB板厚度多少
      5.PCB板绿油印刷厚度是否不一致导致锡膏印刷不良
      6.PCB板是否变形
      7.验证PCB板焊盘上锡效果
      以上可以排查是否为PCB板不良
      8.查看元件是否已经回潮
      9.元件锡球是否氧化（观察是否有异物或者变色等）

从您这个图片上面只能看出来是焊接不良，至于什么地方造成的焊接不良还有待分析；需要把以上9个问题搞清楚才能大概判定不良点出在什么地方
本帖提到的人: @水晶钥匙
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离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 7楼 发表于: 2014-04-18
焊接可以，器件问题。器件存储时间过长，器件氧化，器件焊盘镀层有问题。
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离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2014-04-18
是不是失效点位都集中在外围，
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离线jjchao
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2005-06-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 2014-04-23
kay_zhang:是不是失效点位都集中在外围， (2014-04-18 21:54) 

都在外围
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离线jjchao
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只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 2014-04-23
好好学:炉温曲线看看！我们也出现类似问题,问题点是bga钢网开孔小,印刷时锡膏不饱满,看看钢网开孔 (2014-04-18 12:31) 

钢网开孔有扩大，炉温也应该没问题，标准用很久都没有过问题。
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离线特爱吃西红柿
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2014-03-20
只看该作者 11楼 发表于: 2014-04-29
学习了
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离线375770045
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2013-05-22
只看该作者 12楼 发表于: 2014-05-01
物料问题
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离线zhuliwei1016
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2012-08-28
只看该作者 13楼 发表于: 2014-05-02
会不会PCB有问题
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离线十日十韦丘山
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2010-06-10
只看该作者 14楼 发表于: 2014-05-02
BGA虚焊首先要搞清楚是在那一层，LZ文字描述是BGA焊盘与锡球断裂，
是Off head effect.但照片上面是好像是夹生感觉。LZ是否可以将相对应的
BGA焊球部分上图以便参考！
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